7076铝合金价格_7060铝合金价格

2024-06-30 09:25:59

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美制电线标准表

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电线电缆标准(国家标准及美国UL标准)

GB/T 4720- 电控设备第一部分: 低压电器电控设备

GB/T 4728.10-1999 电气简图用图形符号第10部分：电信：传输

GB/T 4728.11-1985 电气图用图形符号电力、照明和电信布置

GB/T 4728.1-1985 电气图用图形符号总则

GB/T 4728.12-1996 电气简图用图形符号第12部分：二进制逻辑元件

GB/T 4728.13-1996 电气简图用图形符号第13部分：模拟元件

GB/T 4728.2-1998 电气简图用图形符号第2部分符号要素、限定符号和其他常用符号

GB/T 4728.3-1998 电气简图用图形符号第3部分导体和连接件

GB/T 4728.4-1999 电气简图用图形符号第4部分：基本无源元件

GB/T 4728.5-1996 电气图用图形符号半导体管和电子管

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GB/T 4728.8- 电气图用图形符号测量仪表、灯和信号器件

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GB/T 4772.1-1999 旋转电机尺寸和输出功率等级第1部分：机座号56～400和凸缘号55～1080

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GB/T 5169.5-1997 电工电子产品着火危险试验第2部分：试验方法第2篇：针焰试验

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GB/T 5465.1-1996 电气设备用图形符号绘制原则

GB/T 5465.2-1996 电气设备用图形符号

GB/T 5472-1985 热固性模塑料压塑试样制备方法

GB/T 5472-1985 热固性模塑料矩道流动固化性试验方法

GB/T 5584.1-1985 电工用铜、铝及其合金扁线第1 部分: 一般规定

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GB/T 6109.2-1990 漆包圆绕组线第二部分: 155 级改性聚酯漆包铜圆线

GB/T 6109.3-1985 漆包圆绕组线第三部分: 高强度缩醛漆包圆铜线

GB/T 6109.4-1988 漆包圆绕组线第4部分: 直焊性聚氨酯漆包圆铜线

GB/T 6109.5-1988 漆包圆绕组线第5部分: 温度指数180的聚酯亚胺漆包圆铜线

GB/T 6109.6-1988 漆包圆绕组线第6部分: 温度指数220的聚酰亚胺漆包圆铜线

GB/T 6109.7-1990 漆包圆绕组线第七部分: 130 级聚酯漆包铜圆线

GB/T 6109.8-1989 漆包圆绕组线第八部分: 热粘合或溶剂粘合聚酯漆包圆铜线

GB/T 6109.9-1989 漆包圆绕组线第九部分: 热粘合或溶剂粘合直焊性聚氨酯漆包圆铜线

GB/T 6208-1995 钎料型号表示方法

GB/T 6289-1999 夹扭钳和剪切钳术语

GB/T 6290-1999 夹扭钳和剪切钳通用技术条件

GB/T 6291-1999 夹扭钳和剪切钳试验方法

GB/T 6388-1986 运输包装收发货标志

GB/T 03.3-1986 滚花

GB/T 14-1999 铸件尺寸公差与机械加工余量

GB/T 6556-1994 机械密封的型式、主要尺寸、材料和识别标志

GB/T 6656-1986 铁氧体永磁直流电动机

GB/T 6673-1986 塑料薄膜与片材长度和宽度的测定

GB/T 6673-1986 塑料长期受热作用后的时间-温度极限的测定

GB/T 6807-1986 钢铁工件涂漆前磷化处理技术条件

GB/T 6988.1-1997 电气技术用文件的编制第1部分: 一般要求

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GB/T 6988.3-1997 电气技术用文件的编制第3部分: 接线图和接线表

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GB/T 7594.6-1987 电线电缆橡皮绝缘和橡皮护套第6部分:65℃重型橡皮护套

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GB/T 997-1981 电机结构及安装型式代号

GB/T 998-1982 低压电器基本试验方法

2009年攒机方案~~~高分求教详细解惑！！！

首先，谢谢你的信任，看到你的信息就过来看了下你的问题~言归正传，说下我的看法：

1.你说的CPU和主板搭配的问题，先要看选择什么样的处理器，然后根据处理器的参数、性能、功耗、发热量等等方面来选择合适的主板；比如，我们选择了AMD的3核处理器，X3 8450盒装，那我们通过它的参数就知道，应该选择一款940针的AM2接口的主板；一般只要是正规品牌，支持AM2接口处理器的主板，在供电、散热方面都能满足正常的需求，但如果需要超频，那就得选择一款供电充足的，电容、电感用料扎实的，散热优良的，这样才能满足超频的需要，当然，实际状况，还要看实际操作，不是一两句就能说清楚的，建议你多看看中关村在线的硬件知识，或者多看看电脑报的硬件周刊，相信会对你有所帮助~

2.金士顿是全世界最大的内存制造厂商，性能和品质都无可挑剔~不过其他的很多品牌也有很多是相当不错的，比如，宇瞻、威刚、三星等等~4G的内存足够使用了，不过，因为你目前的使用状况对内存要求不是很高，建议先用单根2G的，这主要是考虑以后升级到DDR三代内存；不过，4G也可以，毕竟现在内存都降到白菜价了，单根2G 800的内存也不过才一百多块钱，一步到位，直接装4G也未尝不可，由你自己决定~

3.独立显卡和集成显卡的区别分很多方面；首先是性能差别，一般主流的集成显卡性能肯定不如主流的独立显卡，因为板面、用料等因素的影响，性能的差异是必然的；不过集成显卡也有它的好处，可以节省预算、保留升级空间等等，对于对显卡要求不是很苛刻的用户来说，是很不错的选择；对于我们用电脑来说，不能单纯的从性能来判断哪个好、哪个坏，最主要的是够用就好，买个大炮回家打蚊子用，谁都不会觉得这选择是对的，现在不有句流行的话么，只买对的，不买贵的~

4.硬盘500G够用了，现在机箱大多都提供挂多个硬盘，大不了不够用了再加就是了~希捷、三星、西数、日立等正规品牌都可以，价格嘛，相同容量及规格的硬盘，这几个品牌的差别并不是很大~

5.现在所有新出的电源都是静音电源了，这一点你可以放心；电源的选购主要考虑额定功率，既要够现在使用，又可以方便以后升级，当然正规品牌还是很重要的，不光价格透明，不容易被蒙，而且做工、稳定性等等都有保证，推荐航嘉、长城等

6.机箱，除了很高端的散热量很大的机器或者想用小机箱等状况外，没有太严格要求，只要选择一款自己中意的就行，价格范围挺大，普通的机箱大概在80左右，一些外形比较时尚的，因为模具费用、工艺难度、做工用料等原因，价格肯定要稍高一些，可以看你自己的实际情况选用，个人意见，一款普通的外观说得过去的就行，省点是点，你说呢？

7.由器可以选择腾达等品牌，价格一般在一百多块，说明书讲的很详细，跟着一步步走就可以设置成功了；如果考虑到使用方便，想减少网线带来的繁琐的话，可以考虑使用无线路由器，价格在200左右~

8.攒机过程嘛，最好是找个关系比较妥当的懂行的朋友帮你，因为攒机里面猫腻很多，不是一句两句就能说清楚的；有很多信誉比较好的商家，可能即使你不懂，也没什么大问题；但也有很多JS，看你不懂，就对你下黑手；比如，以次充好，以旧充新，再有一些不是他们代理的配件，谎称没货，给你推荐一些其他的品牌，而楼主这方面又不是太了解，报价方面容易被人浑水摸鱼，从而谋取利益；所以，不建议楼主在没有准备的情况下，自己去中关村~尽量找找朋友，或者朋友的朋友，不需要他在装机卖场里工作，也不需要他认识装机卖场的人，只要他懂行就行，具体的，我也只能说这么多了，我不是北京的，也只能帮上这么多了，具体有什么疑问，可以再留言给我~

后面楼主补充的3条问题，再说下~

补充1.电脑这东西，更新换代很快，别说几年，说不定你今天装机，明天就有可能出更加新的规格，所以，就不要考虑淘汰不淘汰的问题了，只要认准一条就行，够用就好~

补充2.技嘉的这款主板是一款AMD平台的主板，技嘉的品牌不用说，正规的一线品牌；这款主板的性价比也不错，不过遗憾的是作为一款770的主板，不支持双显卡交火；不过499元的价格还是蛮公道的，应付一般的应用，足够了~

补充3.位的系统肯定需要位的处理器来支持；不过不用考虑这么多了，因为现在几乎所有的软件，都是基于32位来开发的，而且现在主流的处理器都是位的处理器~

说了这么多，估计楼主和各位达人都看腻了吧，呵呵，言归正传，说下配置推荐吧~

CPU AMD 羿龙X3 8450（盒）￥ 0

主板技嘉 GA-MA770-DS3(rev. 2.0) ￥ 559

内存金士顿 2GB DDR2 800 ￥ 115

硬盘希捷 500G 7200.11 32M（串口/盒）￥ 420

显卡昂达 9600GT 512M DDR3 ￥ 599

机箱￥ 80

电源航嘉冷静王钻石2.3版本￥ 248

合计金额：2776 元

个人还有一套方案，不知道楼主是否有兴趣~

因为你现在的应用要求不是很高，建议用整合平台，也就是集成显卡，有一定升级能力，以后不够用了，方便升级~

CPU AMD 羿龙X3 8450（盒）￥ 0

主板昂达 A79GS/128M ￥ 580

内存金士顿 2GB DDR2 800 ￥ 115

硬盘希捷 500G 7200.11 32M（串口/盒）￥ 420

机箱￥ 80

电源航嘉冷静王钻石2.3版本￥ 248

合计金额：2198 元

花更少的钱满足你的应用，不是更好么？而且这款主板提供了两条独立显卡插槽，方便以后升级；对于现在应用不是很高，而以后有升级需要的用户，是一个很不错的选择~

有问题在留言，老婆发话，要睡觉了~嘎嘎

补充：

本来想直接发消息给你的，可是字数超过了限制，就来补充下了，呵呵

直接给你回复吧，就不到你提问的问题那里补充了~希望对你有所帮助~

1.光驱不用担心，不管你的刻录机是老的IDE接口的还是新的串口的，都可以在主流的主板上使用，因为绝大多数主流的主板都提供了这两种插口，这一点不用担心~

2.金士顿的假货确实挺多，树大招风嘛，呵呵~威刚的品牌也不错，只要是正品的品牌货，我告诉你的那几个牌子都不错，原来给同学、朋友装机的时候都用过，没出过什么问题~型号嘛，威刚 2G DDR2 800 (万紫千红)就可以了，价格在115左右~另外你说的同时支持DDR2和DDR3的主板，给你推荐一款斯巴达克 MA3-79GDG COMBO价格在600元左右，支持DDR2和DDR3内存，方便以后升级DDR3内存，不过个人觉得相同容量的DDR2 800和DDR3 1066相比，对机器的整体性能影响不会有太大的差别，不过能同事支持二代和三代的内存，而价格也不贵的话，可以选择~这款主板也是790GX芯片组的主板，集成高性能HD3300显卡，应付绝大多数3D游戏都可以绰绰有余了~升级方面也不错，同样提供了两条PCI-E独立显卡插槽，支持交火和混合交火，性价比不错~

4.你说的维持多年使用，不知道是从哪方面考虑；如果是说电脑的使用寿命的话，使用多年肯定没问题，我6年前装的机器，现在我老爸还用来打QQ游戏呢~至于说性能方面，别说几年，可能过个一年半年的，就有更好的、更高规格的配件出来，比如，内存肯定会在不长的时间里由DDR2过渡到DDR3，当然会有个过渡期，两种内存同时存在；处理器今年下半年就会出35nm技术的，功耗更低，性能更强劲~硬盘可能会逐步过渡到固态硬盘...等等，这些都是不可避免的，所以，不需要做到什么长远打算，也做不到这么面面俱到，只要足够现在的应用就可以了，你说呢？

6.现在所有的新规格的集成显卡的主板都会提供独立显卡插槽，来方便以后的升级，这一点不用担心；所以，鉴于你现在的使用要求不是很高，可以装集成显卡的主板，等有了独立显卡的需要的时候，再考虑添加独立显卡，一方面可以节省预算，减少不必要的开支，另一方面以后升级的话，因为时间的推移，很多比较高端的显卡肯定会朝着平民价发展，到时候可以花更少的钱，买更好的东西；比如，现在9600GT显卡价格在500-700之间；而9800GT价格在700-1200之间；你现在花600块只能装个9600GT，而且还不是经常用到；但如果现在在能满足使用的情况下用集成显卡，把独立显卡的600块钱省下来，半年后，你又需要加独立显卡了，而那时候9800GT或许已经降到600块以下了，一样的钱，可以买到更好的东西~~呵呵，谬论，仅供参考~嘎嘎

7.“影响单碟容量的直接因素有两个：一是盘片中记录信息的面积大小，二是盘片的存储密度（单位面积上数据存储量的大小）。在相同硬盘容量的情况下，单碟容量越大，则需要的盘片数和磁头数就越少，可以在一定程度上降低硬盘的功耗、发热量和噪音，简单的结构也有助于降低硬盘故障率并提高寿命。同时单碟容量越大，盘片的存储密度也就越大，由于硬盘的磁头在单位时间内所扫描（读取/写入）过的区域面积是一定的，盘片的存储密度越大，则磁头在单位时间内所能读写的数据就越多，硬盘数据传输率就越高。这也就是单碟容量增大会带来的好处。”

不好意思，上面这些是我复制的，因为比较绕嘴，我不知道怎么转换成比较通俗点的语言，所以就直接从其他地方找了复制过来了~应该不难看明白~

参考链接：至于硬盘价格嘛，我也不好说，因为以后肯定会向着固态硬盘方向发展，但到时候价格是一个什么样的走向，就不太好判断了~

9.现在机箱的用料大体分为三种，有机塑料、镀锌钢板、铝合金等~有机塑料的一般在外形方面都比较前卫，因为有机塑料的成型能力比较强，但这种机箱对于辐射的防御能力是最弱的，一些比较老的品牌机有很多都是用这种材料的，现在已经不常用了；

现在用的最多的是镀锌钢板的，镀锌钢板的机箱又分两种，一种是热镀锌，另一种是冷镀锌。热镀锌的防辐射能力要更好，但工艺行难度比较大，所以，费用也会比较搞；而大多数机箱都采用了冷镀锌的钢板，既能有效的防止辐射，也可以降低成本，所以被大多数机箱生产厂商所采用；另外，镀锌钢板的厚度也会影响机箱的防辐射能力，所以，选用的时候，可以尽量选用，镀锌钢板厚度较厚的，一般市场上60左右的机箱所用的钢板都很薄，不结实不说，防辐射能力也不太好；可以选用价格在100-150的机箱，一分钱一分货，装机的时候可以多转转，多问问，多看看，相信你会看出好点的机箱和差机箱的分别~

铝合金的机箱一般都出现在一些品牌的高端型号上，不仅防辐射能力强，而且散热好，当然价格肯定也会贵好多~

参考链接：就写这些吧，上面的两个链接，是我从网上找的，对你了解硬件应该有一定帮助，有问题可以再给我留言~

如何确定点焊焊接参数的焊接电流，时间和压力（高分求助）

铝合金点焊参数

不锈钢点焊参数

低碳钢等点焊参数

点焊方法和工艺一、点焊方法：点焊通常分为双面点焊和单面点焊两大类。双面点焊时，电极由工件的两侧向焊接处馈电。典型的双面点焊方式如图11-5所示。图中a是最常用的方式，这时工件的两侧均有电极压痕。图中b表示用大焊接面积的导电板做下电极，这样可以消除或减轻下面工件的压痕。常用于装饰性面板的点焊。图中c为同时焊接两个或多个点焊的双面点焊，使用一个变压器而将各电极并联，这时，所有电流通路的阻抗必须基本相等，而且每一焊接部位的表面状态、材料厚度、电极压力都需相同，才能保证通过各个焊点的电流基本一致。图中d为采用多个变压器的双面多点点焊，这样可以避免c的不足。单面点焊时，电极由工件的同一侧向焊接处馈电，典型的单面点焊方式如图11-6所示，图中a为单面单点点焊，不形成焊点的电极采用大直径和大接触面以减小电流密度。图中b为无分流的单面双点点焊，此时焊接电流全部流经焊接区。图中C有分流的单面双点点焊，流经上面工件的电流不经过焊接区，形成风流。为了给焊接电流提供低电阻的通路，在工件下面垫有铜垫板。图中d为当两焊点的间距l很大时，例如在进行骨架构件和复板的焊接时，为了避免不适当的加热引起复板翘曲和减小两电极间电阻，采用了特殊的铜桥A，与电极同时压紧在工件上。在大量生产中，单面多点点焊获得广泛应用。这时可采用由一个变压器供电，各对电极轮流压住工件的型式（图11-7a),也可采用各对电极均由单独的变压器供电，全部电极同时压住工件的型式（图11-7b).后一型式具有较多优点，应用也较广泛。其优点有：各变压器可以安置得离所联电极最近，因而。其功率及尺寸能显著减小；各个焊点的工艺参数可以单独调节；全部焊点可以同时焊接、生产率高；全部电极同时压住工件，可减少变形；多台变压器同时通电，能保证三相负荷平衡。二、点焊工艺参数选择通常是根据工件的材料和厚度，参考该种材料的焊接条件表选取，首先确定电极的端面形状和尺寸。其次初步选定电极压力和焊接时间，然后调节焊接电流，以不同的电流焊接试样，经检查熔核直径符合要求后，再在适当的范围内调节电极压力，焊接时间和电流，进行试样的焊接和检验，直到焊点质量完全符合技术条件所规定的要求为止。最常用的检验试样的方法是撕开法，优质焊点的标志是：在撕开试样的一片上有圆孔，另一片上有圆凸台。厚板或淬火材料有时不能撕出圆孔和凸台，但可通过剪切的断口判断熔核的直径。必要时，还需进行低倍测量、拉抻试验和X光检验，以判定熔透率、抗剪强度和有无缩孔、裂纹等。以试样选择工艺参数时，要充分考虑试样和工件在分流、铁磁性物质影响，以及装配间隙方面的差异，并适当加以调整。三、不等厚度和不同材料的点焊当进行不等厚度或不同材料点焊时，熔核将不对称于其交界面，而是向厚板或导电、导热性差的一边偏移，偏移的结果将使薄件或导电、导热性好的工件焊透率减小，焊点强度降低。熔核偏移是由两工件产热和散热条件不相同引起的。厚度不等时，厚件一边电阻大、交界面离电极远，故产热多而散热少，致使熔核偏向厚件；材料不同时，导电、导热性差的材料产热易而散热难，故熔核也偏向这种材料（见图11-8）调整熔核偏移的原则是：增加薄板或导电、导热性好的工件的产热而减少其散热。常用的方法有：（1）采用强条件使工件间接触电阻产热的影响增大，电极散热的影响降低。电容储能焊机采用大电流和短的通电时间就能焊接厚度比很大的工件就是明显的例证。（2）采用不同接触表面直径的电极在薄件或导电、导热性好的工件一侧采用较小直径，以增加这一侧的电流密度、并减少电极散热的影响。（3）采用不同的电极材料薄板或导电、导热性好的工件一侧采用导热性较差的铜合金，以减少这一侧的热损失。（4）采用工艺垫片在薄件或导电、导热性好的工件一侧垫一块由导热性较差的金属制成的垫片（厚度为0.2-0.3mm），以减少这一侧的散热。点焊接头的设计点焊通常采用搭接接头和折边接头（图11-9）接头可以由两个或两个以上等厚度或不等厚度的工件组成。在设计点焊结构时，必须考虑电极的可达性，即电极必须能方便地抵达工件的焊接部位。同时还应考虑诸如边距、搭接量、点距、装配间隙和焊点强度诸因素。边距的最小值取决于被焊金属的种类，厚度和焊接条件。对于屈服强度高的金属、薄件或采用强条件时可取较小值。搭接量是边距的两倍，推荐的最小搭接量见表11-2。表11-2 接头的最小搭接量（mm)3最薄板件厚度单排焊点双排焊点

结构钢不锈钢及高温合金轻合金结构钢不锈钢及高温合金轻合金

0.50.81.01.21.52.02.53.03.54.0 891011121416182022 6789101214161820 12121414162024262830 161820222428323042 14161820222630343840 222224263034404850

点距即相邻两点的中心距，其最小值与被焊金属的厚度、导电率，表面清洁度，以及熔核的直径有关。表11-3为推荐的最小点距。表11-3 焊点的最小点距（mm)3最薄板件厚度点距

结构钢不锈钢及高温合金轻合金

0.50.81.01.21.52.02.53.03.54.0 10121214141618202224 8101012121416182022 15151515202525303535

规定点距最小值主要是考虑分流影响，采用强条件和大的电极压力时，点距可以适当减小。采用热膨胀监控或能够顺序改变各点电流的控制器时，以及能有效地补偿分流影响的其他装置时，点距可以不受限制。装配间隙必须尽可能小，因为靠压力消除间隙将消耗一部分电极压力，使实际的焊接压力降低。间隙的不均匀性又将使焊接压力波动，从而引起各焊点强度的显著差异，过大的间隙还会引起严重飞溅，许用的间隙值取决于工件刚度和厚度，刚度、厚度越大，许用间隙越小，通常为0.1-2mm。单个焊点的抗剪强度取决于两板交界上熔核的面积，为了保证接头强度，除熔核直径外，焊透率和压痕深度也应符合要求，焊透率的表达式为：η=h/δ-c×100%（参见图11-10）。两板上的焊透率只允许介于20-80%之间。镁合金的最大焊透率只允许至60%。而钛合金则允许至90%。焊接不同厚度工件时，每一工件上的最小焊透率可为接头中薄件厚度的20%，压痕深度不应超过板件厚度的15%，如果两工件厚度比大于2:1，或在不易接近的部位施焊，以及在工件一侧使用平头电极时，压痕深度可增大到20-25%。图11-10示低倍磨片上的熔核尺寸。点焊接头受垂直面板方向的拉伸载荷时的强度，为正拉强度。由于在熔核周围两板间形成的尖角可引起应力集中，而使熔核的实际强度降低，因而点焊接头一般不这样加载。通常以正拉强度和抗剪强度之比作为判断接头延性的指标，此比值越大，则接头的延性越好。多个焊点形成的接头强度还取决于点距和焊点分布。点距小时接头会因为分流而影响其强度，大的点距又会限制可安排的焊点数量。因此，必须兼顾点距和焊点数量，才能获得最大的接头强度，多列焊点最好交错排列而不要作矩形排列。常用金属的点焊一、电阻焊前的工件清理无论是点焊、缝焊或凸焊，在焊前必须进行工件表面清理，以保证接头质量稳定。清理方法分机械清理和化学清理两种。常用的机械清理方法有喷砂、喷丸、抛光以及用纱布或钢丝刷等。不同的金属和合金，需采用不同的清理方法。简介如下：铝及其合金对表面清理的要求十分严格，由于铝对氧的化学亲合力极强，刚清理过的表面上会很快被氧化，形成氧化铝薄膜。因此清理后的表面在焊前允许保持的时间是严格限制的。铝合金的氧化膜主要用以化学方法去除，在碱溶液中去油和冲洗后，将工件放进正磷酸溶液中腐蚀。为了减慢新膜的成长速度和填充新膜孔隙，在腐蚀的同时进行纯化处理。最常用的纯化剂是重铬酸钾和重铬酸纳（见表1）。纯化处理后便不会在除氧化膜的同时，造成工件表面的过分腐蚀。腐蚀后进行冲洗，然后在硝酸溶液中进行亮化处理，以后再次进行冲洗。冲洗后在温度达75℃的干燥室中干燥，活用热空气吹干。这样清理后的工件，可以在焊前保持72h。铝合金也可用机械方法清理。如用0-00号纱布，或用电动或风动的钢丝刷等。但为防止损伤工件表面、钢丝直径不得超过0.2mm，钢丝长度不得短于40mm，刷子压紧于工件的力不得超过15-20N，而且清理后须在不晚于2-3h内进行焊接。为了确保焊接质量的稳定性，目前国内各工厂多在化学清理后，在焊前再用钢丝刷清理工件搭接的内表面。铝合金清理后必须测量放有两铝合金工件的两电极间总阻值R。方法是使用类似于点焊机的专用装置，上面的一个电极对电极夹绝缘，在电极间压紧两个试件，这样测出的R值可以最客观地反映出表面清理的质量。对于LY12、LC4、LF6铝合金R不得超过120微欧姆，刚清理后的R一般为40-50微欧，对于导电性更好的LF21、LF2铝合金以及烧结铝类的材料，R不得超过28-40微欧。镁合金一般使用化学清理，经腐蚀后再在铬酐溶液中纯化。这样处理后会在表面形成薄而致密的氧化膜，它具有稳定的电气性能，可以保持10昼夜或更长时间，性能仍几乎不变。镁合金也可以用钢丝刷清理。铜合金可以通过在硝酸及盐酸中处理，然后进行中和并清除焊接处残留物。不锈钢、高温合金电阻焊时，保持工件表面的高度清洁十分重要，因为油、尘土、油漆的存在，能增加硫脆化的可能，从而使接头产生缺陷。清理方法可用激光、喷丸、钢丝刷或化学腐蚀。对于特别重要的工件，有时用电解抛光，但这种方法复杂而且生产率低。钛合金的氧化皮，可在盐酸、硝酸及磷酸钠的混合溶液中进行深度腐蚀加以去除。也可以用钢丝刷或喷丸处理。低碳钢和低合金钢在大气中的抗腐蚀能力较低。因之，这些金属在运输、存放和加工过程中常常用抗蚀油保护。如果涂油表面未被车间的赃物或其它不良导电材料所污染，在电极的压力下，油膜很容易被挤开，不会影响接头质量。钢的供货状态有：热轧，不酸洗；热轧，酸洗并涂油；冷轧。未酸洗的热轧钢焊接时，必须用喷砂、喷丸，或者用化学腐蚀的方法清除氧化皮，可在硫酸及盐酸溶液中，或者在以磷酸为主但含有硫脲的溶液中进行腐蚀，后一种成份可有效地同时进行涂油和腐蚀。有镀层的钢板，除了少数例外，一般不用特殊清理就可以进行焊接，镀铝钢板则需要用钢丝刷或化学腐蚀清理。带有磷酸盐涂层的钢板，其表面电阻会高到在地电极压力下，焊接电流无法通过的程度。只有采用较高的压力才能进行焊接。二、镀锌钢板的点焊镀锌钢板大致分为电镀锌钢板和热浸镀锌钢板，前者的镀层比后者薄。点焊镀锌钢板用的电极，推荐用2类电极合金。相对点焊外观要求很高时，可以采用1类合金。推荐使用锥形电极形状，锥角120度-140度。使用焊钳时，推荐采用端面半径为25-50mm的球面电极。为提高电极使用寿命，也可采用嵌有钨极电极头的复合电极，以2类电极合金制成的电极体，可以加强钨电极头的散热。三、低碳钢的点焊低碳钢的含碳量低于0.25%。其电阻率适中,需要的焊机功率不大；塑性温度区宽，易于获得所需的塑性变形而不必使用很大的电极压力；碳与微量元素含量低，无高熔点氧化物，一般不产生淬火组织或夹杂物；结晶温度区间窄、高温强度低、热膨胀系数小，因而开裂倾向小。这类钢具有良好的焊接性，其焊接电流、电极压力和通电时间等工艺参数具有较大的调节范围。钢具有良好的焊接性，其焊接电流、电极压力和通电时间等工艺参数具有较大的调节范围。四、淬火钢的点焊由于冷却速度极快，在点焊淬火钢时必然产生硬脆的马氏体组织，在应力较大时会产生裂纹。为了消除淬火组织、改善接头性能，通常采用电极间焊后回火的双脉冲点焊方法，这种方法的第一个电流脉冲为焊接脉冲，第二个为回火处理脉冲，使用这种方法时应注意两点：（1）两脉冲之间的间隔时间一定要保证使焊点冷却到马氏体转变点Ms温度以下；（2）回火电流脉冲幅值要适当，以避免焊接区的金属重新超过奥氏体相变点而引起二次淬火。淬火钢的双脉冲点焊工艺参数实例，示于下表可供参考：25CrMnSiA、30CrMnSiA钢双脉冲点焊的焊接条件板厚（mm) 电极端面直径（mm) 电极压力（KN) 焊接时间（周）

1.01.52.02.5 5-5.56-6.56.5-77-7.5 1-1.81.8-2.52-2.82.2-3.2 22-3224-3525-3730-40

板厚（mm) 焊接电流（KA) 间隔时间（周）回火时间（周）回火电流（KA)

1.01.52.02.5 5-6.56-7.26.5-87-9 25-3025-3025-3030-35 60-7060-8060-8565-90 2.5-4.53-53.5--7

五、镀铝钢板的点焊镀铝钢板分为两类，第一类以耐热为主，表面镀有一层厚20-25微米的Al-Si合金（含有Si6-8.5%），可耐0度高温。第二类以耐腐蚀为主，为纯铝镀层，镀层厚为第一类的2-3倍。点焊这两类镀锌钢板时都可以获得强度良好的焊点。由于镀层的导电、导热性好，因此需要较大的焊接电流。并应采用硬铜合金的球面电极。下表为第一类镀铝钢板点焊的焊接条件。对于第二类，由于镀层厚，应采用较大的电流和较低的电极压力。耐热镀铝板点焊的焊接条件板厚（mm) 电极球面半径（mm) 电极压力（KN) 焊接时间（周）焊接电流（KA) 抗剪强度（KN)

0.60.81.01.21.42.0 252550505050 1.82.02.53.24.05.5 91011121418 8.79.510.512.013.014.0 1.92.54.26.08.013.0

六、不锈钢的点焊不锈钢一般分为：奥氏体不锈钢、铁素体不锈钢和马氏体不锈钢三种。由于不锈钢的电阻率高、导热性差，因此与低碳钢相比，可采用较小的焊接电流和较短的焊接时间。这类材料有较高的高温强度，必须采用较高的电极压力，以防止产生缩孔、裂纹等缺陷。不锈钢的热敏感性强，通常采用较短的焊接时间、强有力的内部和外部水冷却，并且要准确地控制加热时间、焊接时间及焊接电流，以防热影响区晶粒长大和出现晶间腐蚀现象。点焊不锈钢的电极推荐用2类或3类电极合金，以满足高电极压力的需要。下表为不锈钢点焊焊接条件：不锈钢点焊的焊接条件板厚（mm) 电极端面直径（mm) 电极压力（KN) 焊接时间（周）焊接电流（KA)

0.30.50.81.01.21.52.02.53.0 3.04.05.05.06.05.5-6.57.07.5-8.09-10 0.8-1.21.5-2.02.4-3.63.6-4.24.0-4.55.0-5.67.5-8.58.5-1010-12 2-33-45-76-87-99-1211-1312-1613-17 3-43.5-4.55-6.55.8-6.56.0-7.06.5-8.08-108-1111-13

七、铝合金的点焊铝合金的应用十分广泛，分为冷作强化和热处理强化两大类。铝合金点焊的焊接性较差，尤其是热处理强化的铝合金。其原因及应采取的工艺措施如下：（1）电导率和热导率较高必须采用较大电流和较短时间，才能做到既有足够的热量形成熔核；又能减少表面过热、避免电极粘附和电极铜离子向纯铝包复层扩散、降低接头的抗腐蚀性。（2）塑性温度范围窄、线膨胀系数大必须采用较大的电极压力，电极随动性好，才能避免熔核凝固时，因过大的内容拉应力而引起的裂纹。对裂纹倾向大的铝合金，如LF6、LY12、LC4等,还必须采用加大锻压力的方法，使熔核凝固时有足够的塑性变形、减少拉应力，以避免裂纹产生。在弯电极难以承受大的定锻压力时，也可以采用在焊接脉冲之后加缓冷脉冲的方法避免裂纹。对于大厚度的铝合金可以两种方法并用。（3）表面易生成氧化膜焊前必须严格清理，否则极易引起飞溅和熔核成形不良（撕开检查时，熔核形状不规则，凸台和孔不呈圆形），使焊点强度降低。清理不均匀则将引起焊点强度不稳定。基于上述原因，点焊铝合金应选用具有下列特性的焊机：1）能在短时间内提供大电流；2）电流波形最好有缓升缓降的特点；3）能精确控制工艺参数，且不受电网电压波动影响；4）能提供价形和马鞍形电极压力；5）机头的惯性和摩擦力小，电极随动性好。当前国内使用的多为300-600KVA的直流脉冲、三相低频和次级整流焊机，个别的达到1000KVA，均具有上述特性。也有采用单相交流焊机的，但仅限于不重要工件。点焊铝合金的电极应采用1类电极合金，球形端面，以利于压固熔核和散热。由于电流密度大和氧化膜的存在，铝合金点焊时，很容易产生电极粘着。电极粘着不仅影响外观质量，还会因电流减小而降低接头强度。为此需经常修整电极。电极每修整依次后可焊工件的点数与焊接条件、被焊金属型号、清理情况、有无电流波形调制，电极材料及其冷却情况等因素有关。通常点焊纯铝为5-10点，点焊LF6，LY12时为25-30点。防透铝LF21强度低，延性后，有较好的焊接性，不产生裂纹，通常采用固定不变电极压力。硬铝（如LY11、LY12），超硬铝（如LC4、LC5）强度高、延性差，极易产生裂纹，必须采价形曲线的压力。但对于薄件，采用大的焊接压力或具有缓冷脉冲的双脉冲加热，裂纹也不是不可避免的。采用价形压力时，锻压力滞后于断电的时刻十分重要，通常是0-2周。锻压力加得过早（断电前），等于增大了焊接压力，将影响加热，导致焊点强度降低和波动。锻压力加得过迟，则熔核冷却结晶时已经形成裂纹，加锻压力已无济于事

林肯MKZ和捷豹XE怎么选哪个更值得入手

在豪华轿车市场，林肯MKZ和捷豹XE备受关注。下面我将从外观设计、内饰品质、驾驶性能、高科技配置等多个角度，为您详细比较这两款车型的特点，以助您在购车决策时做出明智选择。

一、外观设计：

林肯MKZ：MKZ的外观设计注重大气和奢华。独特的前脸造型和流畅的车身线条，使其在视觉上更显尊贵。整体造型更加传统，适合追求经典感的消费者。

捷豹XE：XE以其运动感十足的外观设计受到关注。犀利的前脸和动感的线条，使其在视觉上更富有活力。整体造型更加时尚，适合追求动感驾驶的消费者。

二、内饰品质：

林肯MKZ：MKZ的内饰设计注重豪华和舒适感。高品质的材料和精致的装饰，为驾驶者和乘客创造出一个奢华的内饰环境。中控台设计更注重实用性。

捷豹XE：XE同样以内饰的运动感和品质感而著称。高档的材料和舒适的座椅，为驾驶者和乘客提供了一个富有活力的内饰环境。中控台设计更注重科技感。

三、驾驶性能：

林肯MKZ：MKZ在驾驶性能方面注重平稳和舒适。悬挂系统和隔音设计使得车辆在舒适性和稳定性方面表现出色，适合长途旅行和商务出行。

捷豹XE：XE的驾驶性能兼顾操控感和驾驶乐趣。精准的悬挂系统和灵活的操控性能，使得车辆能够在弯道驾驶时更具动感，适合追求驾驶乐趣的消费者。

四、高科技配置：